首页 > 台湾时讯 > 正文

关于中兴事件，这是报道与解读最全面的一篇

招商电子认为，“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域，主要玩家有TI，ADI，IDT等厂商；而射频领域，主要是Qorvo等。

同时，TI，ADI还在推动单芯片解决方案，以实现微基站对于RRU体积大小的要求。

如TI AFE75XX系列，及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0，成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

2

光通信领域，高端芯片仍需突破

光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类，二者芯片方案不同，封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU，TIA(跨阻放大器)，APD(雪崩光二极管)，LA (Limiting Amplifier)，LD(Laser Driver)，激光器芯片(Vcsel，DFB，EML)，DWDM等。

目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等；博创科技则是PLC 光分路器和 DWDM 器件龙头；而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA，LA，LD领域有产品已实现大规模量产。本次禁运事件对于上述已具备成熟芯片方案的厂商是一大利好。该领域的国际竞争对手主要有Semtech，Micrel(被Microchip收购)，Mindspeed(被Marcom收购)等。

APP访问

下载APP

登录