美方解释称,供应链业者间缺乏信任,传言有企业囤货而无法掌握确切需求,客户端却说无法从供应商取得直接回应、甚至可取得的芯片数量还在减少,因此有必要请业者提供信息,以解决当前半导体产品短缺的问题。
而在通知中,美方虽然使用的措辞是“有兴趣的企业”,但美国商务部长吉娜·雷蒙多在9月召开的半导体高峰会上却提醒,“如果企业不愿意提交,我们的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”
这些供应链企业包括但不仅限于台积电、三星、SK海力士、英特尔、美光、福特、通用等芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商、设备供应商和终端应用企业等。
截至7日,包括台积电、联电、日月光、环球晶等台湾地区企业都已“交卷”,总计已有23家国际大厂与机构完成响应答复。
“联合新闻网”称,台积电是在已答复的23家企业与机构、个人当中的表格“回答最明确”,且列出了过去两年的车用相关营收占比分别约4%和3%等数据。
对此,台积电表示,台积电响应美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,并确保没有客户特定数据被披露。
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