这使得华为手机的性能和利润都大幅提升,市场占有率一度超过三星,成为世界第一。
这下美帝坐不住了,这是要砸他家的锅啊!
有些同学可能不一定知道,半导体行业是1950年代美国一手搞出来的,早期的技术和人才全是他们培养的,现在如日中天的台积电老板,大学专业是搞机械的,在美国公司干了30年,才修炼成半导体专家。
虽然资源无敌,但后来美国不是搞全球化嘛,有些工作又脏又累,还赚不了几个钱,他们就不想干了,逐步转移到了东亚,第一个拿到技术的是日本,后来又流传到韩国、台湾。
制造芯片需要五个环节:设备、材料、设计、制造和封测,美国只保留了芯片设计,其余几个要么市场不大,要么技术含量低,总之利润比较少的,都被转移出去。
芯片设计的利润很高,早些年英特尔靠着一个CPU赚的盆满钵满,如今苹果手机拿走了全行业75%的利润,每年能赚580亿美元,根子就是苹果能设计出高性能的CPU、GPU。
这么多年来,美国一直拿着芯片行业最大的那块蛋糕,直到华为麒麟的出现,才打破了这种垄断。
美帝知道芯片设计的门槛已经挡不住华为,只能在制造环节使绊子,于是要求台积电断粮,硬生生卡死华为手机。
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